IT之家 10 月 8 日音书欧洲杯体育，据孤立记者 Tim Culpan 报谈，音书东谈主士称 AMD 已与台积电终了条约，将在后者位于亚利桑那州的新工场出产高性能芯片。这将使 AMD 成为继之后该工场的第二个高著明度客户。

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据IT之家了解，台积电 Fab 21 工场位于亚利桑那州凤凰城隔壁，已运转试产 5nm 工艺节点，包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工艺。天然其第一阶段出产尚未全面启动，但苹果 A16 Bionic 芯片现在正在 Fab 21 工场使用 N4P 工艺出产。彭博社上月报谈称，Fab 21 确现时良率与台积电的台湾地区工场相同。

然则，AMD 计算在 Fab 21 出产的芯片现在尚不澄莹。据音书东谈主士称，出产计算正在进行中，芯片的流片和制造王人将于来岁运转在亚利桑那州进行。Fab 21 的第一阶段仅限于 N4 和 N5 本事，这遗弃了出产比 RDNA 3 和 Zen 4 更先进的消耗类芯片的可能性，AMD 用于 Instinct MI300 系列加快器的 CDNA 3 系列企业级 AI 芯片是可能的候选。

在亚利桑那州制造的 AMD HPC 芯片必须当先运往外洋进行封装。然则，Amkor 和台积电最近终了的在亚利桑那州配合先进封装的条约将进一步慎重好意思国的 AI 芯片供应链。Amkor 的价值 20 亿好意思元的亚利桑那州芯片测试和封装工场现在正在诞生中，瞻望将于 2026 年运转出产，将被允许使用台积电的专利 CoWoS 和 InFO 封装本事，从而使 AI 和 HPC 芯片在好意思国进行更完好的封装。